然而，本轮涨价与以往周期最大的不同在于一个关键变量——HBM（高带宽内存）的爆发式增长。AI芯片（如英伟达H200/B200）对HBM的需求是传统DRAM的数倍甚至数十倍。三大原厂将大量先进制程产能转向HBM，挤占了原本用于生产手机LPDDR（低功耗内存）的产能。这种“结构性短缺”成为本轮涨价的核心推手。
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智能体以LLM为代表的前沿模型作为大脑，通过软件工程令其可以在高阶目标驱动下完成复杂任务。可以说未来大部分的复杂AI应用都会以Agent为载体。事实上，我们在科幻作品中所看到的AI形象，比如《钢铁侠》中的贾维斯或《2001：太空漫游》中的HAL 9000，正是创作者对以Agent为载体的未来AI的直观想象。只是和物理世界交换的AI本身就极为重要和复杂，现在习惯上把这部分单独放在具身智能/机器人领域讨论。
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